头条新闻！英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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绿联NAS新品首发遇阻：大量bug致产品下架，官方紧急补偿用户

北京，2024年6月17日 - 绿联近日发布的全新NAS产品DXP系列，在首发后不久便遭遇了大量用户反馈的bug问题，最终导致产品紧急下架。为弥补此次产品体验上的不足，绿联官方向6月3日前购买DXP系列新品的用户提供了100元购物卡+100元优惠券的补偿。

据悉，此次受影响的DXP系列新品主要搭载了绿联自研的全新操作系统UGOS Pro。用户反馈的主要bug问题包括：

• 部分产品CPU温度显示异常并负载过高；
• 部分用户账号注册异常；
• 部分用户反馈联网超时；
• 苹果手机相册备份失败；
• 迅雷下载功能缺失；
• Docker功能存在兼容性问题。

绿联官方在收到用户反馈后迅速成立了专项小组进行调查处理，并于6月4日发布了固件更新和App更新，修复了部分已知bug。但由于仍有部分问题无法在短时间内解决，绿联最终决定下架DXP系列新品，并为受影响用户提供补偿。

绿联NAS新品首发遇阻事件，暴露了绿联在产品测试和质量控制方面的不足。对于此次事件，绿联官方表示深表歉意，并承诺将加强产品测试和质量控制流程，为用户提供更加优质的产品体验。

以下是对事件的几点分析：

• 仓促发布导致产品质量问题频发。 为了抢占618电商大促风口，绿联选择在618前夕集中发布多款新品，这可能导致了产品测试时间不足，最终导致产品质量问题频发。
• 新系统兼容性问题凸显。 全新操作系统UGOS Pro的兼容性问题，也成为了此次事件的导火索之一。新系统的研发和测试需要大量的时间和精力，绿联可能在这方面投入不足。
• 用户反馈机制不完善。 绿联在收集和处理用户反馈方面存在不足，导致部分问题未能及时解决，最终引发了用户不满。

绿联此次事件也给其他科技厂商提了个醒： 在产品发布前，一定要进行充分的测试和验证，确保产品质量；同时，也要建立完善的用户反馈机制，及时解决用户遇到的问题，才能赢得用户的信任和口碑。